周三半导体概念爆发，设备股领涨，长川科技20cm两连板，微导纳米涨超15%，盛美上海、京仪装备、华海清科、矽电股份等多股涨超12%，中科飞测、芯源微等涨超10%，张江高科10CM两连板，北方华创、立昂微等多股涨停。
今年以来，A股半导体设备公司不断取得技术进展。
据证券时报，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。在这场工业盛会中，芯上微装携多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉“工博会CIIF 大奖”及“集成电路创新成果奖”。同日，上海微电子(SMEE)展台上首次公开亮相了极紫外(EUV)光刻机参数图。
同样在9月，盛美上海的首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF的首台设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户；同月17日，先为科技自主研发的EliteMO系列常压型GaN MOCVD设备正式交付国内某头部化合物半导体晶圆厂，适用于GaN LD、绿光到紫外LED、GaN电子器件等外延生长，此前6月先为科技已交付BrillMO系列GaN MOCVD设备。
7月15日，迈为股份宣布自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户；
5月28日，北方华创举办“PVD整机1000台交付庆典”。公司称，这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，其第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。
此外半导体测试设备龙头长川科技业绩高预增。9月22日晚间，长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计公司前三季度净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%；预计公司第三季度净利润为4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75%。
中信证券研报称，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%若提升到自给自足情形下30%，有3倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约20%若提升至未来60%至100%，有3至5倍空间，发展趋势明确。短期来看，随着国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。
东吴证券也表示，国内先进制程积极扩产，加之算力芯片要求先进封装，均利好设备商，该机构认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。
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